電鍍是決定連接器質(zhì)量的又一個核心工藝。為了達到良好的防腐蝕(抗氧化)性能同時提高連接器的電氣性能,連接器的殼體及其他零件一般采用鍍鎳,也有鍍白銅或鍍鉻。內(nèi)導體(包括針、孔)一般采用鍍銀或鍍金,由于金和銀有更好的導電性能,同時由于金和銀質(zhì)軟,能夠形成面積更大的氣密區(qū),以達到更小的接觸電阻和更優(yōu)的抗氧化變質(zhì)的能力。
但銀的導電性能雖好,但銀在空氣中易被氧化和硫化,而變黃,變黑,使導電性能下降,GJB還明文規(guī)定鍍金不應采用銀打底,以確保鍍層的質(zhì)量。一般還是選用鍍金的內(nèi)導體以保證能長時間可靠的工作。
關(guān)于鍍金層的厚度,按GJB標準規(guī)定是大于1.27μm,郵電行業(yè)標準《YD943-1998外導體內(nèi)徑為5.6mm、3.8mm、及28mm射頻同軸連接器技術(shù)要求和試驗辦法》第4.13條規(guī)定鍍金層厚度在內(nèi)、外導體接觸區(qū)域應大于2.0μm。但各個配線架廠商實際執(zhí)行時與這個標準差異很大,一般厚度在0.2um左右,因為不同的鍍金層厚度對傳輸質(zhì)量和可靠性的影響不大,但成本的差別卻很大。
我們所采用同軸連接器的鍍金層厚度分普金(0.1um)和厚金(2.0um)兩種,以適應不同客戶的要求。鍍金層厚度的測試用“X熒光鍍層測厚儀”,基本上只有兩家生產(chǎn)該儀器,一家是德國FISCHER,另一家是日本的精工,在我國較廣泛使用的是德國FISCHER。我們同軸連接器的生產(chǎn)廠商全部使用的是德國FISCHER的“X熒光鍍層測厚儀”。除了厚度要求外對電鍍層接觸區(qū)域表面還要求光潔、致密和耐磨,一般需要通過鹽霧試驗進行檢驗。大連零部件加工廠家表示:我們同軸連接器的生產(chǎn)廠商和我們自己都有鹽霧試驗儀對同軸連接器進行鹽霧試驗,只是一般試驗的結(jié)果并不理想,主要的銹蝕部位是在螺紋部分,由于螺紋經(jīng)過機加工會有刀痕,同時在螺紋的根部和齒頂在電鍍時易于堆積電荷而影響電鍍厚度,所以易于銹蝕。當然鍍金層厚度與耐腐蝕能力也關(guān)系很大。
在同軸連接器的電鍍中有三個技術(shù)難點:一個是局部電鍍技術(shù),一個是微孔電鍍技術(shù),一個是無掛點的掛鍍技術(shù)。局部電鍍技術(shù)的方法有兩種:一是傳統(tǒng)的用非金屬保護住不需要鍍后的地方,以減少該處的電鍍時間,一是在不同的厚度要求的部分施加不同的電鍍電流回路的時間以控制鍍層厚度。微孔電鍍技是在微孔的靠近根部位置再加工一個更小的微孔,以增加電鍍液的循環(huán),當然選擇的位置和微孔的大小至關(guān)重要。無掛點的掛鍍技術(shù)實際上是多掛點技術(shù),是“以動制靜”的策略,就是通過制作一組特殊的掛具,在掛鍍電鍍時,讓工件隨時移動,這樣就不會形成單一明顯的掛點。對有彈性要求的部位有時需要進行必要的熱處理以強化彈性材料的強度。
關(guān)注我們